基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
本文主要介绍了通过采用S-RRC(SUPPER REDUCED RESIST CONSUMPTION)技术来进行光刻胶膜厚均匀性的调整,从而降低光刻涂胶中光刻胶的使用量,最终达到降低光刻成本目的.
推荐文章
全钒液流电池电堆的均一性
电池
全钒液流电池储能系统
均一性
多孔介质
扩散
优化设计
一种基于厚膜工艺的电路版图设计
电路版图设计
电路分割设计
厚膜混合集成电路
厚膜工艺
TD-LTE系统RRC一致性测试设计与TTCN-3验证
时分—长期演进
无线资源控制
协议一致性测试
图形表示格式
测试例
TD-LTE系统RRC层测量过程分析与实现
小区选择
重选
切换
测量
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 S-RRC中膜厚均一性的实现
来源期刊 集成电路应用 学科
关键词 光刻胶 涂布 SRRC
年,卷(期) 2005,(1) 所属期刊栏目 技术与工艺
研究方向 页码范围 62-66
页数 5页 分类号
字数 5148字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1674-2583.2005.01.022
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 武建宏 1 0 0.0 0.0
2 张嘉祺 朗讯科技(中国)有限公司上海办事处 1 0 0.0 0.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2005(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
光刻胶
涂布
SRRC
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
集成电路应用
月刊
1674-2583
31-1325/TN
16开
上海宜山路810号
1984
chi
出版文献量(篇)
4823
总下载数(次)
15
论文1v1指导