印制线路板翘曲对高温下球栅阵列的影响

• 作者: KyraEwer JeffreySeekatz Raytheon Dallas,TX 李桂云
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 印制线路板 球栅阵列 翘曲 再流焊接 开路 对焊 高温
• 年，卷（期）: 2005,（1）
• 页码范围: 50-55
• 页数: 6页
• 分类号: TN405

摘要

为确定在再流焊接过程中印制线路板翘曲的程度及其印制线路板翘曲对焊接到板子上的球栅陈列的影响而进行了一项研究。目的之一是确定印制线路翘曲与球栅陈列的开路之间是否有关系。