多元无铅软钎料的计算机优化设计

• 作者: 常云龙 王宗杰 王敏 路林
• 来源期刊: 沈阳工业大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅钎料 优化设计 润湿性 熔化温度 正交回归
• 年，卷（期）: 2005,（6）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 615-618
• 页数: 4页
• 分类号: TG454
• 字数: 2045字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-1646.2005.06.005

摘要

利用二次回归正交设计法得到27组试验钎料配方,分别测定了它们的液相线温度和润湿性;选取液相线温度和润湿性的试验数据作为参数,依据回归设计理论,通过计算机辅助设计,建立了钎料的液相线温度、润湿性与Bi、Sb、Ag、Cu、Re之间关系的二次回归方程;根据最优化原理,通过建立数学模型和计算机优化运算,得到了Sn-Bi-Sb-Ag-Cu-Re系优化钎料.试验结果表明,Sn-Bi-Sb-Ag-Cu-Re系优化钎料的熔化温度和润湿性均比较好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	常云龙	沈阳工业大学材料科学与工程学院	63	511	14.0	20.0
2	王宗杰	沈阳工业大学材料科学与工程学院	19	101	6.0	9.0
3	王敏	沈阳工业大学材料科学与工程学院	7	18	3.0	3.0
4	路林	沈阳工业大学材料科学与工程学院	12	74	5.0	8.0