平面凸点式封装(FBP)

• 作者: 谢洁人
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: QFN封装 FBP封装 产品可靠性 蚀刻 化学镀镍金
• 年，卷（期）: 2005,（12）
• 所属期刊栏目: 封装与组装
• 页码范围: 6-9
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2001字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2005.12.002

摘要

QFN工艺(Quad Flat No-lead)在封装过程中大多存在着焊线牢度不够、包封溢胶、切割毛刺等缺陷,FBP(Flat Bump Package)的出现不仅很好地解决了QFN的缺陷,而且FBP产品在SMT工艺中能表现出更优良的特性.文章主要介绍了FBP的设计思路、结构特点、主要工艺流程、关键工艺和衍生产品等.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢洁人		2	2	1.0	1.0