TSV封装中阻抗不连续差分互连结构 宽频寄生参数建模研究

• 作者: 刘谋 孟真 张兴成 郭希涛 阎跃鹏
• 来源期刊: 微电子学与计算机
• 关键词: TSV封装 差分对TSV结构 串连型差分互连阻抗 串连式阻抗不连续结构 阻抗不连续系数 RLCG电路模型 HFSS模型
• 年，卷（期）: 2017,（8）
• 页码范围: 6-11,16
• 页数: 7页
• 分类号: TN4
• 语种: 中文

摘要

为了研究TSV封装内除差分对硅通孔外在硅基片的层间和层下存在的微凸点、平面互连线、倒装焊球等互连结构对差分信号传输特性的影响,提出了一种改进型的适用于描述TSV封装内"串连型差分互连阻抗"的差分对硅通孔结构的RLCG电路模型,进而提出了一种采用"阻抗不连续系数"来描述串行连接的微凸点、平面互连线、倒装焊球等结构的 "串连式阻抗不连续结构" RLCG电路模型.在此基础之上,采用HFSS三维全波仿真方法对TSV封装中的硅通孔、微凸点、平面互连线、倒装焊球等差分对互连结构的各种串行连接方式进行了三维电磁场建模和分析.将RLCG模型的差模正向传输系数与HFSS模型的分析结果进行了对比,对比结果证明在0.1~30 GHz特别是3~25 GHz宽频段内本文提出的上述2种RLCG电路模型能够较为准确的描述出差分互连结构的差模信号宽频传输特性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孟真	中国科学院微电子研究所	14	56	5.0	7.0
2	阎跃鹏	中国科学院微电子研究所	101	427	9.0	13.0
3	刘谋	中国科学院微电子研究所	5	8	2.0	2.0
4	张兴成	中国科学院微电子研究所	6	8	2.0	2.0
5	郭希涛	中国科学院微电子研究所	2	4	2.0	2.0