金硅共晶键合在微机械Golay-cell红外探测器中的应用

• 作者: 徐晨 杨道虹 沈光地 赵慧 赵林林 霍文晓
• 来源期刊: 中国机械工程
• 关键词: 微机电系统 红外探测器 金/硅 共晶键合
• 年，卷（期）: 2005,（z1）
• 所属期刊栏目: 微纳加工与测试及封装技术
• 页码范围: 419-421
• 页数: 3页
• 分类号: TN215
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1004-132X.2005.z1.150

摘要

利用硅微机械加工技术制备微机械Golay-cell红外探测器硅可动敏感薄膜,探测器气室由带薄膜结构硅片与带孔结构硅片键合密闭形成,气室中敏感气体吸收红外辐射而膨胀,使硅膜产生形变,借助硅膜电极板与金属电极板形成的平行板电容反映该形变变化量.运用Si/Ti/Au/Au/Ti/Si实现对探测器的金/硅共晶键合封装,形成气室,制备出探测器样品并初步得到响应.该键合方法能够进行选择区域键合,实验证明键合强度达到体硅强度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐晨	北京工业大学北京市光电子技术实验室	63	295	9.0	13.0
2	沈光地	北京工业大学北京市光电子技术实验室	192	1444	18.0	29.0
3	赵林林	北京工业大学北京市光电子技术实验室	9	31	3.0	4.0
4	杨道虹	北京工业大学北京市光电子技术实验室	11	63	5.0	7.0
5	霍文晓	北京工业大学北京市光电子技术实验室	6	21	2.0	4.0
6	赵慧	北京工业大学北京市光电子技术实验室	14	22	2.0	4.0