片式电子元器件中无铅可焊镀层的研究

• 作者: 娄红涛 张尹 李基森 陈玫 齐坤
• 来源期刊: 中国表面工程
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅 锡镀层 片式元器件
• 年，卷（期）: 2005,（2）
• 所属期刊栏目: 特邀论文
• 页码范围: 1-4,11
• 页数: 5页
• 分类号: TG174.441
• 字数: 4114字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1007-9289.2005.02.001

摘要

研究了对片式电子元器件以纯Sn镀层取代可焊性优异但环保性差的Sn-Pb镀层在生产过程中遇到的问题及解决途径.结果表明,Sn镀层上的"晶须"是制约其使用的主要问题,通过镀覆中间层、控制Sn层厚度、选择减小镀层压应力的添加剂、采用甲基磺酸锡体系镀哑光Sn等措施能有效抑制"晶须"的产生,获得可焊性好、能满足片式电子元器件批量生产质量要求的无铅镀层.介绍了以预镀Au、Pd取代Sn-Pb镀层的进展.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李基森		16	117	7.0	10.0
2	张尹		5	51	3.0	5.0
3	齐坤		3	24	2.0	3.0
4	陈玫		3	48	3.0	3.0
5	娄红涛		2	33	2.0	2.0