新型微元件组装技术--流体自组装

• 作者: 吴丰顺 吴懿平 安兵 张金松 汪继凡
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装 流体自组装 微元件 对位方式
• 年，卷（期）: 2005,（9）
• 所属期刊栏目: 封装技术
• 页码范围: 12-17,21
• 页数: 7页
• 分类号: TN705
• 字数: 3122字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2005.09.004

摘要

随着电子产品向便携式方向发展,其中元件的尺寸逐渐变小,组装密度迅速提高,这使得与组装系统材料表面相关的范德华力、表面张力和静电引力等成了主要作用力,它们阻止了传统的拾放装置对微元件进行的操作.目前新型的流体自组装技术有望解决微元件组装面临的困难,它具有对大批量微元件在三维空间上并行地、精确地对位组装的能力.根据微元件在基板组装位置上的对位方式,本文将流体自组装分为三类:外形匹配式对位的流体自组装、粘结剂导向式对位的流体自组装和混合对位模式的流体自组装,并分别对其做了详细的介绍,文章最后展望了流体自组装技术的发展趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴懿平		79	771	16.0	24.0
5	汪继凡		1	4	1.0	1.0
6	张金松		1	4	1.0	1.0
7	安兵		1	4	1.0	1.0
8	吴丰顺		1	4	1.0	1.0