半导体制造中清洗技术的新动向

• 作者: 许宝兴
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体制造 清洗技术 晶圆
• 年，卷（期）: 2005,（7）
• 所属期刊栏目: 趋势与展望
• 页码范围: 1-6,10
• 页数: 7页
• 分类号: TN305.97
• 字数: 6596字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2005.07.001

摘要

多年来习惯采用多槽浸渍式RCA清洗的半导体清洗领域里,正在兴起的是从多槽浸渍式向单片式处理转移.并出现了取代RCA法的新型清洗液与新的生产方法.正在开始对超临界流体清洗等下一代清洗技术的开发.概述这些半导体清洗技术的最新动向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	许宝兴	中国电子科技集团公司第二研究所	7	81	4.0	7.0