用正电子湮没寿命谱研究热处理对TATB基高聚物粘结炸药微结构的影响

• 作者: 李敬明 王宝义 田勇 郝小鹏
• 来源期刊: 含能材料
• 学科: 工学
• 关键词: 物理化学 高聚物粘结炸药(PBX) 热处理 正电子湮没寿命谱 微孔隙
• 年，卷（期）: 2005,（6）
• 页码范围: 378-381
• 页数: 4页
• 分类号: TJ55|O572
• 字数: 2797字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-9941.2005.06.008

摘要

用正电子湮没寿命谱仪测试了TATB基高聚物粘结炸药在热处理前后的正电子湮没寿命谱,并就热处理对其内部微结构的影响进行了探讨和分析.结果表明: 正电子在TATB基PBX中的湮没模式主要为自由态湮没和捕获态湮没,热处理后其内部微孔隙的数量明显减少,但孔隙的平均尺寸却出现了一定程度的增大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王宝义	中国科学院高能物理研究所	69	258	9.0	12.0
2	李敬明	中国工程物理研究院化工材料研究所	52	445	12.0	18.0
3	田勇	中国工程物理研究院化工材料研究所	45	214	8.0	12.0
4	郝小鹏	中国科学院高能物理研究所	5	8	2.0	2.0