超声引线键合过程的瞬态温度特性

• 作者: 孟艳
• 来源期刊: 科学技术与工程
• 学科: 工学
• 关键词: 超声引线键合 瞬态温度特性 电子封装
• 年，卷（期）: 2005,（10）
• 所属期刊栏目: 研究简报
• 页码范围: 673-675
• 页数: 3页
• 分类号: TN605
• 字数: 1691字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-1815.2005.10.013

摘要

介绍了一种电子封装超声引线键合过程实时测量瞬态温度特性的实验方法,并通过实验研究了超声引线键合过程在分辨率为1 ms、分析范围为40ms内的瞬态温度分布,给出了静压力和超声振幅对超声键合过程瞬态温度特性的影响,为引线键合过程的瞬态摩擦学特征估计、工艺参数优化和引线键合过程的在线质量检测提供了技术依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孟艳		3	22	2.0	3.0