微硅加速度计中静电键合封接技术的应用

• 作者: 邓宏论
• 来源期刊: 电子机械工程
• 学科: 工学
• 关键词: 静电键合 化学键 微硅加速度计
• 年，卷（期）: 2005,（3）
• 所属期刊栏目: 产品设计
• 页码范围: 40-41
• 页数: 2页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 870字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1008-5300.2005.03.013

摘要

在微硅加速度计的研制中,静电键合具有传统胶接技术所无法比拟的优点,是目前该加速度计研制中广泛应用的粘接技术.叙述了静电键合技术的机理和它在微硅加速度计装配中的具体工艺流程,指明了技术的关键之处,并分析了该技术的优缺点,提出了进一步改进的方案.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邓宏论	航天科技集团时代电子公司第十六研究所	2	12	2.0	2.0