无铅丝网印刷研究建议未来的网板应使用更多的镍

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 丝网印刷 网板 DEK公司 印刷性能 无铅焊膏 组装工艺 重复精度 制造工艺 工艺窗口 .com 研究所 镍含量 DEK www 对位
• 年，卷（期）: 2005,（3）
• 页码范围: 52
• 页数: 1页
• 分类号: TS871.1

摘要

丝网印刷网板的镍含量是向无铅组装工艺过渡的良好指数这是DEK公司最近针对新一代无铅焊膏丝网印刷性能进行研究所得的结果。这项最新的研究调查了网板材料和制造工艺对于胶点重复精度、焊盘上焊膏对位性能及工艺窗口的影响，研究的详细结果可向DEK特别索取或通过www．dek．com网站获得。