提升我国半导体封装业发展的动能及方略

• 作者: 于燮康
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 年，卷（期）: 2005,（6）
• 所属期刊栏目: 业界论坛
• 页码范围: 1-7
• 页数: 7页
• 分类号: TN3
• 字数: 8513字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2005.06.001

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	于燮康	中国半导体行业协会副秘书长、集成电路分会秘书长、江苏省半导体行业协会	26	32	3.0	5.0