现有封装生产线的改造问题

• 作者: 史建卫 徐波 王乐 袁和平
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅回流炉 加热系统 冷却系统 助焊剂管理系统 氮气保护系统
• 年，卷（期）: 2005,（10）
• 所属期刊栏目: 封装技术与设备
• 页码范围: 42-47
• 页数: 6页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 6444字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2005.10.011

摘要

根据无铅回流焊的工艺特点,论述了对回流炉加热、冷却、助焊剂管理和氮气保护各系统的改造原则和方案,给出了氮气保护系统的评价标准,对罐装氮气和氮气发生器两种供应系统进行了成本估算和对比.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	史建卫		62	394	11.0	15.0
2	袁和平		8	117	6.0	8.0
3	王乐	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室	12	44	5.0	5.0
5	徐波	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室	6	53	5.0	6.0