印制电路设计中的工艺缺陷

• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 工艺缺陷 电路设计 印制电路 焊盘 钻孔
• 年，卷（期）: 2005,（6）
• 页码范围: 50
• 页数: 1页
• 分类号: TN402

摘要

1、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。