VLSI电路短路和开路故障模型研究进展

• 作者: 江建慧 陈火军
• 来源期刊: 计算机工程与科学
• 学科: 工学
• 关键词: VLSI电路 故障模型 栅氧短路 桥接 浮栅 互连开路
• 年，卷（期）: 2005,（4）
• 所属期刊栏目: 硬件测试
• 页码范围: 49-53
• 页数: 5页
• 分类号: TP331.1+3|TP302.7
• 字数: 5882字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-130X.2005.04.017

摘要

本文概述了近十年来VLSI电路的短路和开路缺陷及其故障建模的研究进展.本文将VLSI电路短路缺陷分为逻辑门内部的短路和逻辑门之间的互连短路两大类,重点介绍了栅氧短路和桥接故障模型.相应地,文中将VLSI电路的开路缺陷分为逻辑门内部的开路和逻辑门之间的互连开路两大类,重点介绍了逻辑门内部的网络断开、浮栅和互连开路的故障模型.文中还讨论了故障模型与测试的关系.分析结果表明,目前已有的短路和开路故障模型还不够完善,特别需要研究故障机制对电路中其它节点动态行为的依赖性和对噪声的敏感性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	江建慧	同济大学计算机科学与技术系	91	680	14.0	21.0
2	陈火军	同济大学计算机科学与技术系	2	7	1.0	2.0