Enthone公司推出一种适用于无铅焊接的有机助焊保护膜工艺——ENTEK PLUS HT

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: Enthone公司 无铅焊接 有机助焊保护膜 ENTEK PLUS HT
• 年，卷（期）: 2005,（2）
• 页码范围: 28
• 页数: 1页
• 分类号: TN405

摘要

Enthone公司推出一种有机助焊保护膜(OSP)工艺——ENTEK PLUS HT，它是专门为满足目前PWB无铅组装工艺的需求而设计的，经实验证明用这种工艺制作的印制板通过九次再流焊，仍可维持极佳的可焊性。