TTPCom与ARM合作，半导体厂商受益

• 来源期刊: 当代通信
• 学科: 经济
• 关键词: 半导体厂商 合作 受益 公司 市场 产品 风险 基带 3G系统 ARM
• 年，卷（期）: 2005,（3）
• 页码范围: 116-117
• 页数: 2页
• 分类号: F407.63

摘要

TTP公司和ARM日前宣布就设计开发下一代3G知识产权平台(IP)展开合作。此项合作将把ARM处理器和TTPCom的蜂窝基带引擎技术结合起来。新平台将显著减少半导体厂商开发3G系统级芯片方案的工作和和缩短上市时间。TTPCom将把基于ARM技术的子系统和本身的多模3G基带技术结合，发布给半导体生产商，使他们能够以更低的价格和风险，尽快将产品推向市场。