改善PCB阻焊膜厚度均匀性

• 作者: 林金堵
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 阻焊膜(剂) 充填 厚度 平整性
• 年，卷（期）: 2005,（2）
• 所属期刊栏目: 短评与介绍
• 页码范围: 3-5
• 页数: 3页
• 分类号: TG4
• 字数: 2466字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2005.02.001

摘要

本文介绍了PCB表面平整化和阻焊膜(剂)厚度均匀性的生产技术.