温度、湿度应力在电气·电子产品失效中的作用

• 作者: 邬宁彪
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 活性能量 相对湿度 绝对湿度 离子迁移 THB HASS
• 年，卷（期）: 2005,（2）
• 所属期刊栏目: 综述与评论
• 页码范围: 14-20,41
• 页数: 8页
• 分类号: TN4
• 字数: 6616字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2005.02.004

摘要

该文简要介绍了环境试验中温度、湿度应力在电气·电子产品使用中影响可靠性的基本原理,比较了高温试验、湿热试验、冷热冲击试验对电子元器件、印制电路板等材料的不同影响情况,分析介绍了塑封半导体器件腐蚀、印刷电路板离子迁移、印刷电路板焊接龟裂的失效机理.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邬宁彪		6	52	4.0	6.0