无卤FR-4覆铜板“无铅”化

• 作者: 辜信实
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 无卤 无铅 覆铜板
• 年，卷（期）: 2005,（5）
• 页码范围: 5-8
• 页数: 4页
• 分类号: TN41

摘要

本文重点介绍覆铜板“无铅”化的紧迫性，相关产品的研发及初步成果。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	辜信实		56	116	7.0	8.0