新型无卤无磷阻燃印制线路板基板

• 作者: 凌鸿 彭朝荣 顾宜
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 阻燃性 印制线路板 苯并恶嗪树脂 六元杂环化合物 基板 无磷 无卤 双马来酰亚胺 环氧树脂 酚醛树脂
• 年，卷（期）: 2005,（5）
• 页码范围: 9
• 页数: 8页
• 分类号: TN41

摘要

一、简介 苯并嗯嗪是由酚、伯胺和甲醛为原料合成的一种苯并六元杂环化合物。与环氧树脂、双马来酰亚胺、酚醛树脂和氰酸酯等传统的高性能基体树脂所存在的这样或那样的不足相比较，苯并恶嗪树脂较好的将优良的成型加工性、综合性能和性价比集于一身。该树脂的原料来源广泛，价格低廉，合成工艺简便；其固化反应为开环聚合，无小分子释放，固化收缩小（近似零收缩），易于成型加工，制品孔隙率低、尺寸精度高；固化产物具有较高的Tg和热稳定性，较高的成炭率，优良的阻燃性和机械性能，以及低的吸水率。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	彭朝荣	四川大学高分子科学与工程学院	6	16	2.0	4.0
2	凌鸿	四川大学高分子科学与工程学院	23	248	10.0	15.0
3	顾宜	四川大学高分子科学与工程学院	103	971	17.0	24.0