作者:
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
概述了改善的焊剂-阻挡层焊剂,可以抑制Ni的过度扩散,改善焊料与化学镀Ni/闪镀Au镀层的焊接强度
推荐文章
密闭型温控器无铅焊接焊剂的研究
无铅焊接焊剂
温控器
温控参数
无铅化进程中助焊剂的改变
无铅焊料
免清洗助焊剂
铺展率
表面活性剂
焊剂带约束电弧超窄间隙焊接根焊方法
超窄间隙焊接
单面焊双面成形
根焊
焊剂带约束电弧
助焊剂的研究及发展趋势
助焊剂
分类
免清洗
活性物质
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 改善焊料焊接强度的焊剂--阻挡层焊剂
来源期刊 印制电路信息 学科
关键词 阻挡层焊剂 化学镀Ni/闪镀Au镀层 焊合强度
年,卷(期) 2005,(4) 所属期刊栏目 表面贴装技术
研究方向 页码范围 66-69
页数 4页 分类号
字数 2432字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1009-0096.2005.04.020
五维指标
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2005(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
阻挡层焊剂
化学镀Ni/闪镀Au镀层
焊合强度
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路信息
月刊
1009-0096
31-1791/TN
大16开
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
1993
chi
出版文献量(篇)
5458
总下载数(次)
19
总被引数(次)
10164
论文1v1指导