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改善焊料焊接强度的焊剂--阻挡层焊剂
改善焊料焊接强度的焊剂--阻挡层焊剂
作者:
蔡积庆
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
阻挡层焊剂
化学镀Ni/闪镀Au镀层
焊合强度
摘要:
概述了改善的焊剂-阻挡层焊剂,可以抑制Ni的过度扩散,改善焊料与化学镀Ni/闪镀Au镀层的焊接强度
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篇名
改善焊料焊接强度的焊剂--阻挡层焊剂
来源期刊
印制电路信息
学科
关键词
阻挡层焊剂
化学镀Ni/闪镀Au镀层
焊合强度
年,卷(期)
2005,(4)
所属期刊栏目
表面贴装技术
研究方向
页码范围
66-69
页数
4页
分类号
字数
2432字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1009-0096.2005.04.020
五维指标
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2005(0)
参考文献(0)
二级参考文献(0)
引证文献(0)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
阻挡层焊剂
化学镀Ni/闪镀Au镀层
焊合强度
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路信息
主办单位:
印制电路行业协会
出版周期:
月刊
ISSN:
1009-0096
CN:
31-1791/TN
开本:
大16开
出版地:
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
邮发代号:
创刊时间:
1993
语种:
chi
出版文献量(篇)
5458
总下载数(次)
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总被引数(次)
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