无铅焊料的研究(3)--物理性质与界面反应

• 作者: 任辉 杨邦朝 苏宏
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊料 界面反应 物理性质
• 年，卷（期）: 2005,（9）
• 所属期刊栏目: 表面贴装技术
• 页码范围: 63-68
• 页数: 6页
• 分类号: TS8
• 字数: 4379字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2005.09.022

摘要

针对具有潜在应用价值的数种无铅焊料合金系统(包括Sn-Cu、Sn-Ag、Sn-In和Sn-Ag-Cu合金,尤其是具有应用潜力的共晶合金),整理分析了有关其界面反应与物理性质方面的研究结果,可作为无铅焊料相关研究的参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨邦朝		253	3422	31.0	49.0
2	苏宏		10	97	6.0	9.0
3	任辉		6	23	3.0	4.0