作者:
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
RO3000系列高频线路板材料,能通过采用标准的PTFE线路板制造工艺技术,在略加微小修改的前提下,加工成印制线路板。
推荐文章
高频印制板基材发展概况和选型探讨
高频
基材
介电常数
介质损耗
表面粗糙度
高频印制电路基板研究进展
高频PCB基板
改性
介电常数
介质损耗
印制电路组件三防涂层性能及返修工艺技术
印制电路组件
敷形涂层
去除
失效分析
去除印制板三防涂覆材料的工艺研究
三防涂覆
化学溶剂法
脱漆
利弊分析
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 高频印制线路材料之性能/应用和制造指南(三)
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 材料 高频 指南 应用 性能 制造工艺技术 印制线路板 PTFE
年,卷(期) 2005,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 69-74
页数 6页 分类号 TB301
字数 语种
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 杨维生 中国电子科技集团公司第十四研究所 32 45 4.0 6.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2005(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
材料
高频
指南
应用
性能
制造工艺技术
印制线路板
PTFE
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
总下载数(次)
15
总被引数(次)
0
论文1v1指导