挠性PCB用基板材料的新发展(4)--FPC用压延铜箔的新成果

• 作者: 祝大同
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 挠性印制电路板 挠性覆铜板 发展 压延铜箔
• 年，卷（期）: 2005,（5）
• 所属期刊栏目: 综述与评论
• 页码范围: 6-10
• 页数: 5页
• 分类号: TM1
• 字数: 4519字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2005.05.003

摘要

主要阐述FPC用挠性覆铜板2003年～2004年间在生产厂家方面及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	祝大同		32	151	7.0	10.0