连接温度对氮化硅陶瓷/镍基高温合金部分液相扩散连接接头性能的影响

• 作者: 李春胜 杨敏 王新洪 王育福 邹增大
• 来源期刊: 山东大学学报（工学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 连接温度 部分液相扩散连接 氮化硅陶瓷 镍基高温合金
• 年，卷（期）: 2005,（1）
• 页码范围: 1-3,12
• 页数: 4页
• 分类号: TG454
• 字数: 2236字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-3961.2005.01.001

摘要

采用部分液相扩散连接方法,利用Nb/Cu/Ni复合层作中间层,在连接压力、连接时间、冷却速度一定,连接温度变化的条件下对氮化硅陶瓷/镍基高温合金进行了部分液相扩散连接试验.通过剪切试验评价连接温度对接头强度的影响和采用SEM研究连接温度对接头微观组织的影响,分析了连接温度对氮化硅陶瓷/镍基高温合金连接接头性能影响的规律.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邹增大	山东大学材料科学与工程学院	140	1771	24.0	32.0
2	王新洪	山东大学材料科学与工程学院	69	974	18.0	27.0
3	杨敏	山东大学材料科学与工程学院	98	1336	20.0	33.0
4	王育福	山东大学材料科学与工程学院	20	150	6.0	11.0
5	李春胜	山东大学材料科学与工程学院	4	21	3.0	4.0