挠性板用阻焊剂

• 作者: 蔡积庆
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 挠性板 阻焊剂 保护涂覆膜
• 年，卷（期）: 2005,（5）
• 所属期刊栏目: 表面涂覆与处理
• 页码范围: 33-36,45
• 页数: 4页
• 分类号: TQ63
• 字数: 2805字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2005.05.011

摘要

概述了挠性板用阻焊剂的特性和用途,适用于取代保护FPC导体的传统的保护涂覆膜.