SMT中印刷电路板设计工艺

• 作者: 史建卫 周慧玲 袁和平 钱乙余
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 表面组装技术 印刷电路板 焊盘设计 元件布局 布线
• 年，卷（期）: 2005,（6）
• 所属期刊栏目: 封装与测试
• 页码范围: 46-53
• 页数: 8页
• 分类号: TN41
• 字数: 7239字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2005.06.012

摘要

伴随无铅化高密度电子组装技术的发展,印刷电路板设计工艺变得越来越重要,相应地对基材选择、元器件布局、焊盘设计以及布线等要求也变得越来越高.针对以上问题,给出了详细的设计工艺要求,并对设计不当而造成的缺陷加以归纳与分析.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	史建卫		62	394	11.0	15.0
5	钱乙余		91	1645	23.0	34.0
6	袁和平		8	117	6.0	8.0
7	周慧玲		2	13	2.0	2.0