基于多种EDA工具的ASIC设计流程

• 作者: 陈芳 黄秋萍
• 来源期刊: 半导体行业
• 学科: 工学
• 关键词: EDA工具 ASIC 设计流程 实现原理 设计输入 逻辑综合 功能仿真 版图验证 布局布线 时序仿真 实际操作 工艺库 NEC
• 年，卷（期）: 2005,（3）
• 页码范围: 59-64
• 页数: 6页
• 分类号: TN402
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈芳	苏州大学电子信息学院微电子系	24	40	3.0	5.0
2	黄秋萍	苏州大学电子信息学院微电子系	14	60	5.0	7.0