封装用积层多层板

• 作者: 孟晓玲 龚莹
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 封装 积层多层板 导通孔 芯片
• 年，卷（期）: 2005,（2）
• 所属期刊栏目: HDI/BUM板
• 页码范围: 42-43,57
• 页数: 3页
• 分类号: TN4
• 字数: 1442字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2005.02.010

摘要

该文简要介绍了高密度封装的开发背景、发展趋势和市场,以及在现有积层法技术基础上,开发的超高密度插入基板的制作和特点.