低熔点Sn-Zn-Bi无铅钎料的组织和性能

• 作者: 周健 孙扬善 薛烽
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: Sn-Zn-Bi钎料 熔点 润湿性
• 年，卷（期）: 2005,（7）
• 页码范围: 743-749
• 页数: 7页
• 分类号: TN604
• 字数: 4216字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0412-1961.2005.07.013

摘要

研究了Sn-Zn-Bi钎料的组织、相变及润湿性.在Sn-9Zn二元共晶的基础上加入质量分数为(2-10)%的Bi,合金结晶过程中形成富Zn的初生相.这导致合金的结晶温度降低,也标志着熔点的降低,但熔程扩大.在加Bi基础上,适当降低Zn的含量则可以缩小熔程,且熔点无明显变化.Bi的加入明显改善了Si-Zn系钎料的润湿性,提高了钎料在Cu基底上的铺展面积,缩短了润湿时间.钎料中Zn原子向Cu基底的扩散而形成扩散反应层,导致钎料熔体/Cu界面能的下降.因此,钎料中Zn含量提高,其在Cu基底上的铺展面积增大,润湿力提高.而由于扩散过程需要一定时间,导致润湿时间延长.因此,必须合理控制Zn的含量以获得铺展性与润湿时间的良好匹配.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周健	东南大学材料科学与工程系	54	372	11.0	16.0
2	孙扬善	东南大学材料科学与工程系	101	1698	21.0	36.0
3	薛烽	东南大学材料科学与工程系	78	1283	19.0	32.0