新型的化学镀锡在无铅焊接之运用

• 作者: 张志祥 张敏成
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 线路板 化学镀锡 热风整平 绿色表面涂覆 电位改变剂
• 年，卷（期）: 2005,（10）
• 所属期刊栏目: 孔化与电镀
• 页码范围: 32-36
• 页数: 5页
• 分类号: TN4
• 字数: 3917字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2005.10.009

摘要

阐述线路板的绿色表面涂覆的化学镀锡工艺的有关理论和技术,化学镀锡应用是实现取代热风整平表面涂覆绿色化的最重要的手段之一.我司第三代化学镀锡应用是突破目前化学沉锡的供应商共拥硫脲作为电位改变剂配方此环节,是一种新型独特的科技.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张志祥		1	3	1.0	1.0
2	张敏成		1	3	1.0	1.0