免清洗技术的焊接质量控制

• 作者: 江平 马孝松
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 免清洗焊膏 焊接质量 温度曲线 再流焊 焊接质量控制 免清洗技术 工艺质量 焊接技术 SMT
• 年，卷（期）: 2005,（4）
• 页码范围: 35-39
• 页数: 5页
• 分类号: TN41

摘要

SMT免清洗焊接技术是一项新的工艺，焊接质量直接影响SMT工艺质量。本文详细阐述了影响免清洗焊接质量的两个关键因素：免清洗焊膏的选择和温度曲线的设定，并举实例加以说明。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	江平		2	1	1.0	1.0
2	马孝松		19	33	4.0	5.0