半导体气敏元件

• 作者: 吴义炳
• 来源期刊: 机械工程与自动化
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体 气敏元件 制备工艺
• 年，卷（期）: 2005,（1）
• 所属期刊栏目: 专题综述
• 页码范围: 105-107
• 页数: 3页
• 分类号: TN304.92
• 字数: 4188字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-6413.2005.01.040

摘要

首先介绍半导体气敏元件的工作原理,然后从制备工艺、基材现状、测量方法三方面进行了综述.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴义炳	福建农林大学机电学院	24	49	3.0	6.0