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原文服务方: 杭州电子科技大学学报(自然科学版)       
摘要:
在考虑热效应对器件影响下半导体器件中载流子运动的数学模型,这是一个抛物-椭圆耦合的非线性偏微分方程组的混合初边值问题,在文献4、5的基础上,利用Galerkin有限元法给出了此问题的数值解及误差估计.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 一类温敏半导体方程的数值分析
来源期刊 杭州电子科技大学学报(自然科学版) 学科
关键词 温敏半导体方程 有限元法 数值解
年,卷(期) 2002,(6) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 9-14
页数 6页 分类号 O159
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-9146.2002.06.002
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作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 裘哲勇 29 84 5.0 7.0
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研究主题发展历程
节点文献
温敏半导体方程
有限元法
数值解
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期刊影响力
杭州电子科技大学学报(自然科学版)
双月刊
1001-9146
33-1339/TN
chi
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