钎焊金刚石膜的试验研究及机理分析

• 作者: 亢世江 吕志勇 杨立军 陈学广
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: 金刚石膜 钎焊 活性钎料 接头强度
• 年，卷（期）: 2005,（2）
• 所属期刊栏目: 专题论文
• 页码范围: 77-80
• 页数: 4页
• 分类号: TG454
• 字数: 3730字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-360X.2005.02.020

摘要

针对金刚石膜钎焊问题,采用粉末冶金法制备的Ag72-Cu28-Ti(1-5)钎料片,对金刚石膜与硬质合金进行了真空钎焊试验.在真空度＜5×10-2,Pa,850℃×10min工艺条件下,实现了金刚石膜与硬质合金的钎焊连接.用扫描电镜、电子探针及X射线衍射区研究了金刚石膜与活性钎料界面,揭示了钎焊界面的形成机理.在钎焊温度下,液态Ag-Cu-Ti钎料合金中的活性成分β-Ti与金刚石膜表面的C具有较强的亲和力,通过吸附、扩散和化学反应,在金刚石膜表面出现了类金属TiC层,在以Ag-Cu共晶合金为基的钎料作用下,实现了金刚石膜与支撑体硬质合金钎焊连接.金刚石膜钎焊接头的四点弯曲强度测试表明,在文中的钎焊工艺参数下,钎料中Ti含量1%～3%时,其钎焊接头平均强度＞300MPa.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈学广	河北工业大学焊接研究所	27	296	7.0	17.0
2	吕志勇	河北工业大学焊接研究所	3	30	3.0	3.0
3	亢世江	河北工业大学焊接研究所	12	161	6.0	12.0
4	杨立军	河北工业大学焊接研究所	10	93	5.0	9.0