基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
介绍了电脑中存在着的各种各样不同处理芯片的封装形式及这些封装形式的技术特点以及优越性.
推荐文章
自动光学检测技术在芯片封装中的应用
FCBGA
芯片封装
非接触检测
自动光学检测
AOI
3D叠层封装集成电路的芯片分离技术
3D叠层封装
集成电路
芯片分离技术
区域研磨法
化学腐蚀法
基于TSV技术的CIS芯片晶圆级封装工艺研究
3DIC
CIS
TSV
晶圆级封装工艺流程
化学镀
镍滋生
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 芯片封装技术知多少
来源期刊 计量与测试技术 学科
关键词 双列直插式封装 PGA插针 网格阵列 BGA球栅 BGA封装
年,卷(期) 2005,(1) 所属期刊栏目 计测技术
研究方向 页码范围 36-37
页数 2页 分类号
字数 2790字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1004-6941.2005.01.018
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 黄春华 14 34 4.0 5.0
2 王麦成 2 11 2.0 2.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (7)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (12)
2005(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
2006(3)
  • 引证文献(2)
  • 二级引证文献(1)
2007(2)
  • 引证文献(2)
  • 二级引证文献(0)
2008(1)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(1)
2009(3)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(2)
2010(1)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(1)
2011(2)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(1)
2013(3)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(2)
2015(3)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(3)
2016(1)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(1)
研究主题发展历程
节点文献
双列直插式封装
PGA插针
网格阵列
BGA球栅
BGA封装
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
计量与测试技术
月刊
1004-6941
51-1412/TB
大16开
成都市东风路北二巷5号
62-198
1974
chi
出版文献量(篇)
9846
总下载数(次)
29
总被引数(次)
17584
论文1v1指导