东芝设定目标：2005年底全部实现无铅

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅化 东芝 COMPONENTS 电子元器件 世界范围 工程部门 INC 经销商
• 年，卷（期）: 2005,（5）
• 页码范围: 29
• 页数: 1页
• 分类号: TN946.5

摘要

作为实现向无铅化制造转换计划的一部分，美国东芝电子元器件公司（Toshiba America Electronic Components Inc．）已经宣布其储存产品无铅的计划，范围涵盖设计、工程部门和世界范围的电子元器件经销商。