DEK推出晶圆凸起和焊球置放解决方案

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: DEK公司 凸起 晶圆 丝网印刷技术 使能技术 工艺技术 成本效益 突破性 封闭式
• 年，卷（期）: 2005,（5）
• 页码范围: 31
• 页数: 1页
• 分类号: TS803.6

摘要

DEK公司宣布，针对今天要求最严格的封装应用，开发突破性的晶圆凸起和焊球置放解决方案。通过使用高效的丝网印刷技术和封闭式印制头材料挤印等使能技术，DEK现成功实施了具成本效益及高良率的晶圆凸起和焊球置放工艺技术，足以取代传统的方法。