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摘要:
本文提出了电子电路故障诊断的一种新方法,以集成芯片热模式为出发点,利用红外测温传感器对电子电路中集成芯片温度进行有效的非接触测量,建立集成芯片工作温度标准热模式(WTSTM),并对电路板芯片若干故障现象进行试验.将实验结果与WTSTM进行比较分析,采用模糊推理算法确定传感器测量值对各诊断元件的隶属度函数,并根据隶属度来确定故障元件.论证了该方法的可行性和有效性.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 基于集成芯片热模式的PCB电子电路故障诊断方法
来源期刊 计算机与数字工程 学科 工学
关键词 红外测温 集成芯片温度 模糊方法 故障诊断
年,卷(期) 2005,(1) 所属期刊栏目 研究与方法
研究方向 页码范围 73-76
页数 4页 分类号 TN707
字数 3021字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1672-9722.2005.01.020
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 于盛林 南京航空航天大学自动化学院 151 3177 24.0 51.0
2 陈彬 南京航空航天大学自动化学院 1 1 1.0 1.0
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研究主题发展历程
节点文献
红外测温
集成芯片温度
模糊方法
故障诊断
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
计算机与数字工程
月刊
1672-9722
42-1372/TP
大16开
武汉市东湖新技术开发区凤凰产业园藏龙北路1号
1973
chi
出版文献量(篇)
9945
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28
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