论文降重
免费查重
推荐文章
无铅钎焊--机遇和挑战
无铅
钎焊
环境保护
无铅钎焊材料的研究
无铅钎料
焊接
发展
微电子封装无铅钎焊的可靠性研究
无铅钎料
无铅钎焊
微电子封装
可靠性
半导体激光钎焊无铅钎料润湿铺展性能的研究
半导体激光软钎焊
Sn-Ag-Cu无铅钎料
润湿铺展性能
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
(/次)
(/年)
文献信息
| 篇名 | 无铅钎焊——机遇和挑战 | ||
| 来源期刊 | 中国铅锌锡锑 | 学科 | 工学 |
| 关键词 | 钎焊 无铅材料 电子行业 环保 电子组装 | ||
| 年，卷（期） | zgqxxt_2005,（12） | 所属期刊栏目 | |
| 研究方向 | 页码范围 | 35-39 | |
| 页数 | 5页 | 分类号 | TG454 |
| 字数 | 语种 | 中文 | |
| DOI | |||
五维指标
引文网络
引文网络
二级参考文献 (0)
共引文献 (0)
参考文献 (0)
节点文献
引证文献 (0)
同被引文献 (0)
二级引证文献 (0)
2005(0)
- 参考文献(0)
- 二级参考文献(0)
- 引证文献(0)
- 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
钎焊
无铅材料
电子行业
环保
电子组装
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
中国铅锌锡锑
主办单位：
中国有色金属工业信息心
出版周期：
月刊
ISSN：
CN：
开本：
出版地：
北京市复兴路乙12号
邮发代号：
创刊时间：
语种：
出版文献量（篇）
7974
总下载数（次）
2
期刊文献
相关文献
推荐文献
- 期刊分类
- 期刊（年）
- 期刊（期）
- 期刊推荐
