温度升高将使FR4无法胜任

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 温度升高 操作温度 锡银铜合金 高温冲击 锡铜合金 热风整平 PCB 出版物 IPC 设计者
• 年，卷（期）: 2005,（6）
• 页码范围: 33
• 页数: 1页
• 分类号: TN405

摘要

RoHS温度的升高，将对PCB中广泛使用的FR4板材不利。FR4是PCB行业中广泛使用的材料，最近在瑞典的出版物Elektronik i Norden上，IPC的欧洲代表Lars Wallin警告电子厂家和设计者，FR4将经受不起由于新的无铅生产制程而带来的高温冲击，比如热风整平（使用锡铜合金，熔点为227℃，操作温度为265—270℃）和锡银铜合金的锡膏（熔点为217—221℃，操作温度为235—245℃）。