残余应力对W-Cu复合材料导热性能的影响

• 作者: 唐仁正 姜国圣 张瑾瑾 王志法 陈德欣
• 来源期刊: 稀有金属材料与工程
• 学科: 工学
• 关键词: W-Cu复合材料 残余应力 热导率
• 年，卷（期）: 2005,（12）
• 所属期刊栏目: 材料工艺
• 页码范围: 1982-1984
• 页数: 3页
• 分类号: TG146
• 字数: 3165字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1002-185X.2005.12.033

摘要

用熔渗法制备的W-Cu复合材料在小批量生产时,发现熔渗结束后样品的热导率数据分散不稳定,受熔渗时摆放位置的影响很大.将熔渗结束后的样品退火,采取不同的方式冷却.用X射线衍射法测量其残余应力,用热脉冲法测量其热导率,研究了残余应力对材料导热性能的影响.结果表明:随冷却速度的加快,残余应力值增大,热导率降低.钨和铜的热膨胀系数相差较大,从高温冷到室温时两相收缩程度不一样,冷却速度过快时,在界面处产生残余应力,使材料的热导率降低.分析了残余应力对材料导热性能的影响及机制.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王志法		61	796	13.0	25.0
2	姜国圣		39	436	10.0	19.0
3	陈德欣		8	107	6.0	8.0
4	张瑾瑾		7	104	6.0	7.0
5	唐仁正		1	10	1.0	1.0