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摘要:
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混合封装电力电子集成模块内的传热研究
混合封装电力电子集成模块
传热
热模型
电子集成块封装工艺及传递模设计
IC封装
工艺
传递模设计
100G SR4并行光模块光电子集成封装的研究
并行光模块
光电子集成
COB封装
芯片Bonding
100GSR4
有源耦合
三相桥式反并联线路的环流
三相桥式变流器
反并联线路
环流
双窄脉冲
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 混合封装三相桥式电力电子集成模块
来源期刊 电气时代 学科
关键词
年,卷(期) 2005,(3) 所属期刊栏目 EA电力电子专辑
研究方向 页码范围 52-54
页数 3页 分类号
字数 1612字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1000-453X.2005.03.009
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 王兆安 西安交通大学电气工程学院 326 8778 48.0 81.0
2 杨旭 西安交通大学电气工程学院 132 2179 24.0 43.0
3 曾翔君 西安交通大学电气工程学院 35 212 8.0 13.0
4 张良华 西安交通大学电气工程学院 5 13 2.0 3.0
传播情况
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引文网络
引文网络
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参考文献  (0)
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2005(0)
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2008(1)
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  • 二级引证文献(0)
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电气时代
月刊
1000-453X
11-1244/TM
大16开
北京市
2-108
1981
chi
出版文献量(篇)
7533
总下载数(次)
3
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