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摘要:
在Ta/Cu/NiFe/FeMn/Ta薄膜中,我们曾发现Cu在NiFe层的表面偏聚导致NiFe/FeMn薄膜的交换偏置场降低.为了抑制Cu的表面偏聚,我们在Ta/Cu/NiFe/FeMn/Ta薄膜中在Cu/NiFe界面沉积Bi插层.实验发现,沉积适当厚度的Bi插层可以将NiFe/FeMn双层膜的交换偏置场提高1倍.XPS分析表明,在Cu/NiFe界面沉积的插层Bi有效地抑制了Cu在NiFe表面的偏聚,提高了交换偏置场.
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文献信息
篇名 插层Bi对NiFe/FeMn双层膜交换偏置场的影响及其XPS分析
来源期刊 功能材料 学科 物理学
关键词 NiFe/FeMn 交换偏置场Hex 表面偏聚 Bi插层
年,卷(期) 2005,(12) 所属期刊栏目 研究与开发
研究方向 页码范围 1834-1836
页数 3页 分类号 O484.5
字数 2010字 语种 中文
DOI 10.3321/j.issn:1001-9731.2005.12.006
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 曾德长 华南理工大学机械学院 127 548 11.0 17.0
2 于广华 北京科技大学材料物理系 88 372 9.0 14.0
3 李明华 华南理工大学机械学院 21 50 4.0 5.0
5 朱逢吾 北京科技大学材料物理系 54 229 8.0 12.0
6 赖武彦 中国科学院物理研究所 23 143 7.0 11.0
传播情况
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1995(1)
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2005(0)
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研究主题发展历程
节点文献
NiFe/FeMn
交换偏置场Hex
表面偏聚
Bi插层
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
功能材料
月刊
1001-9731
50-1099/TH
16开
重庆北碚区蔡家工业园嘉德大道8号
78-6
1970
chi
出版文献量(篇)
12427
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30
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