半导体硅片加工过程复合控制策略研究及仿真

• 作者: 乔非 吴启迪 王遵彤
• 来源期刊: 系统仿真学报
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体 硅片加工 控制策略 调度策略 投料策略 仿真
• 年，卷（期）: 2005,（8）
• 所属期刊栏目: 信息、控制与仿真
• 页码范围: 1924-1927,1950
• 页数: 5页
• 分类号: TP278
• 字数: 5141字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-731X.2005.08.037

摘要

复合优先级控制策略CPC是一种兼顾投料与调度策略的生产过程综合控制策略.通过比较加工任务的复合优先级系数,CPC策略能够确定下一个加工任务,以及决定何时投放新工件.CPC策略甚至能够暂停非瓶颈设备以避免瓶颈设备前的在制品堆积.仿真结果表明,这种复合控制策略是一种能够同时优化多种性能指标的生产过程控制策略,可降低加工周期及其方差,减少生产过程中的在制品数,提高设备利用率及生产率等.