先进互连测试技术面临变革

• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 年，卷（期）: 2006,（7）
• 所属期刊栏目: 专题文章
• 页码范围: 31-34
• 页数: 4页
• 分类号: TN4
• 字数: 5939字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-2583.2006.07.018

摘要

虽然诸如OCD和散射测量技术等传统技术成功地应用于栅刻蚀和互连,CD-SEM仍旧在晶圆厂发挥作用,但是随着超低K等新材料的引入对新的量测技术和DFT的发展提出了要求.