热界面材料及其应用

• 作者: 杨邦朝 胡永达 陈文媛
• 来源期刊: 混合微电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 热界面材料 电子散热 热阻值 热阻抗值 热传导值
• 年，卷（期）: 2006,（1）
• 页码范围: 42-53,41
• 页数: 13页
• 分类号: TN405
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨邦朝	电子科技大学微电子与固体电子学院	253	3422	31.0	49.0
2	胡永达	电子科技大学微电子与固体电子学院	61	1556	20.0	39.0
3	陈文媛	电子科技大学微电子与固体电子学院	4	43	2.0	4.0